此类不良首要扫除电芯不良（电芯原本无电压或电压低），假定电芯不良则应查验保护板的自耗电，看是否是保护板自耗电过大导致电芯电压低。假定电芯电压正常，则是因为保护板整个回路不通（元器件虚焊、假焊、FUSE不良、PCB板内部电路不通、过孔不通、MOS、IC损坏等）。具体分析
进程如下：
（一）、用万用表黑表笔接电芯负极，红表笔顺次接FUSE、R1电阻两端，IC的Vdd、Dout、Cout端，P+端（假定电芯电压为3.8V），逐段进行分析，此几个查验点都应为3.8V。若不是，则此段电路有问题。
1、FUSE两端电压有改动：查验FUSE是否导通，若导公例是PCB板内部电路不通；若不导公例FUSE有问题（来料不良、过流损坏（MOS或IC操控失效）、资料有问题（在MOS或IC动作之前FUSE被烧坏），然后用导线短接FUSE，持续往后分析。
2、R1电阻两端电压有改动：查验R1电阻值，若电阻值反常，则或许是虚焊，电阻本身开裂。若电阻值无反常，则或许是IC内部电阻出现问题。
3、IC查验端电压有改动：Vdd端与R1电阻相连。Dout、Cout端反常，则是因为IC虚焊或损坏。
4、若前面电压都无改动，查验B-到P+间的电压反常，则是因为保护板正极过孔不通。
（二）、万用表红表笔接电芯正极，激活MOS管后，黑表笔顺次接MOS管2、3脚，6、7脚，P-端。
1.MOS管2、3脚，6、7脚电压有改动，则标明MOS管反常。
2.若MOS管电压无改动，P-端电压反常，则是因为保护板负极过孔不通。